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走進位于昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū),二期高階半導體芯片(IC)封裝載板項目正在進行繁忙地施工建設。塔吊林立、機械轟鳴,工人們穿梭于腳手架之間,建筑外部輪廓已顯!澳壳岸趶S房已進入主體建設階段,預計2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè)!崩ド蕉坞娮佑邢薰緩S環(huán)部副部長徐喬奇告訴小昆。
群啟科技項目產(chǎn)品主要應用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等,全面建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片(IC)封裝載板269萬平方英尺,實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元,提供3500個以上員工就業(yè)機會,拉動上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
一期項目現(xiàn)在已經(jīng)進入到量產(chǎn)階段,目前訂單處于滿載狀態(tài),這都得益于我們新項目帶來的頂尖技術(shù)和高附加值產(chǎn)品。為應對全球電子信息行業(yè)最新應用發(fā)展趨勢,企業(yè)還積極配合客戶長期產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)需求,不斷進行制程工藝及生產(chǎn)車間布局的優(yōu)化調(diào)整及擴充,增加高階數(shù)、高多層HDI板設備,為客戶提供差異化服務。
來源:昆山發(fā)布
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